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一种电子元件密封用聚氨酯灌封料

[ 发布日期:2018-08-10 14:36:54 点击:768 来源:黎明化工研究设计院营销中心 【打印此文】 【关闭窗口】]
  本发明公开了一种电子元件密封用聚氨酯灌封料,含有以下组成:A组分由80%~100%的多异氰酸酯和0%~20%的增塑剂组成;B组分由80%~90%的端羟基聚丁二烯、5%~10%的小分子醇和5%~10%的活性增塑剂以及0.01%~0.1%的催化剂组成,活性增塑剂为两官能度、带有较长惰性支链且支链上含有醚键或酯基的醇。A,B组分按质量比50∶100~100∶100混合均匀,常温固化后材料性能为:硬度邵氏70~85A,抗张强度≥14MPa,伸长率≥300%的,体积电阻率≥1015Ω·cm,介电强度≥22kV/mm,吸水率≤0.14%。

  专利类型:发明专利

  申请号:CN200910173019.5

  申请日期:2009-08-27

  公开/公告号:CN101633721

  公开/公告日:2010-01-27

  主分类号:C08G18/76(2006.01)I  C  C08  C08G  C08G18

  分类号:[C08G18/76, C08G18/65, C08G18/32, C08G18/69, C09K3/10]

  申请/专利权人:黎明化工研究院

  发明/设计人:石雅琳 韦永继 姚庆伦 王 焱 王 振 张 永 潘洪波

  主申请人地址:471000河南省洛阳市王城大道69号

  国别省市代码:河南;41

  主权项:1.一种电子元件密封用聚氨酯灌封料,含有以下组成:A组分由80%~100%的多异氰酸酯和0%~20%的增塑剂组成,其中所述的多异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯的一种或两种,所述增塑剂为邻苯二甲酸酯、脂肪族二酸酯或磷酸酯中的一种或多种;B组分由80%~90%的端羟基聚丁二烯、5%~10%的小分子醇和5%~10%的活性增塑剂以及0.01%~0.1%的催化剂组成,其中所述端羟基聚丁二烯相对分子量在2000~4000,小分子醇为乙二醇、1,4丁二醇、1,2丙二醇、一缩二乙二醇中的一种或多种,活性增塑剂为两官能度、带有较长惰性支链且支链上含有醚键或酯基的醇,催化剂为辛酸亚锡或二月桂酸二丁基锡。
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